PCB電路板的質量控制
信息來源于：互聯網 發布于：2023-05-09
PCB電路板阻抗是指阻礙交流的電阻和電抗參數，PCB阻抗解決在生產中至關重要。原因如下：
1、PCB（線路板底端）應考慮電子元件的插進和安裝。阻塞后，應考慮導電率和信號傳輸性能。因而，阻抗越小越好。電阻率應低于每平方厘米的1倍；小于10-6
2、PCB電路板在生產過程中應鍍銅、電鍍錫（或化學鍍或熱噴錫）、在連接器纖焊等工藝制造環節中，必須保證這些階段常用材料的低電阻率，以確保線路板整體的低阻抗，滿足產品質量要求，可以正常運轉
3、印刷電路板的鍍錫不僅是整個印刷電路板制造過程中常見的問題，也是決定阻抗的重要環節。化學鍍錫[敏感詞]的缺點是易變色（易氧化或潮解）和焊接性差，使線路板無法焊接、阻抗高、導電率差或整個線路板性能不穩
4、PCB中間的導體將有各種信號傳輸。為了保證傳輸速度，因為刻蝕，電路自身的阻抗值會增加、壓層薄厚、不同等不同要素產生變化，會歪曲信號，PCB應用性能。因而有必要將阻抗值控制在一定范圍內。
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